Fractus 获得用于短程无线通讯的关键不规则天线专利

采用(AiPTM) 天线封装技术可实现驱动更快、更低廉和更简单的无线应用

巴塞罗那，2006 年 9 月 26 日 - Fractus，不规则分型天线技术开发先锋，被授予全球第一项针对内含微缩不规则分型天线的集成电路封装的技术专利。该技术通常被称作“内置天线”(AiP)，在美国被授予的专利号为7095372。

Fractus 技术使得传统上作为单独组件的天线可以被集成到其他 RF 组件中，如无线射频处理器等。使用不规则几何技术的对空间极端经济的利用率，Fractus 创造出一种小得足以集成到 IC（集成电路）中，并且容纳多频段的解决方案，以支持多种多样的短程无线标准。

“将天线集成到半导体封装中的技术将为全球的 OEM 和 ODM 厂商大幅削减产品开发与制造成本”Fractus 的 CTO 兼 IPR 主管 Carles Puente 博士说。“此专利的拥有权彰显了Fractus 在未来短程无线通讯领域的先锋主导地位。”

AiP 技术使现有无线通信设备，如移动手机，减少了材料清单、组件尺寸、主板复杂度、设计成本和上市时间。它还推动了离散的无线设备中无线功能的应用，如移动电话、数码相机、MP3 播放器和其他使用短程无线技术的多种设备。AiP 技术适用于 Bluetooth、WLAN、GPS、UWB 和 Zigbee等无线标准。  

Fractus 与重要的半导体制造商，如 CSR、ST Microelectronics、SiGe Semiconductors、Atheros Communications 和 Philips Semiconductors等共同合作将AiP技术推向市场。Fractus同时拥有开发其他短程无线解决方案的丰富经验，

目前 Fractus 拥有 42 项专利系列，转换为 199 项国家专利，并且专利申请遍布欧洲、美国、中国、日本、韩国、印度、俄罗斯、巴西和墨西哥。Fractus 的员工中百分之十拥有博士学位，60% 是电讯，天线工程师。

Fractus 简介
Fractus公司为无线应用设备设计和生产微型、多频段，便于集成天线并且性价比很高的天线产品；Fractus 凭借其 42 项专利系列的重要知识产权组合打造天线行业的未来。它的技术在全球广泛应用于Samsung、Sagem 和 Grundig 的移动电话，以及 Bluetooth®、WLAN 和 UWB 等无线消费，工业电子和基站应用。Fractus 短程无线产品通过 Richardson Electronics 在 73 个国家推广和销售。有关详细信息，请访问：www.fractus.com
 

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